半導(dǎo)體溫控單元（Chiller，即半導(dǎo)體專用制冷機）憑借高精度控溫能力（通常溫差可控制在 ±0.1℃內(nèi)），貫穿芯片制造全流程，是保障工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率的關(guān)鍵設(shè)備，核心應(yīng)用場景如下：
- 光刻環(huán)節(jié)：為光刻膠涂膠顯影機（Coater/Developer）控溫，防止光刻膠因溫度波動出現(xiàn)粘度變化、膜厚不均，同時穩(wěn)定光刻機投影物鏡溫度，避免熱脹冷縮導(dǎo)致的成像精度偏差，保障納米級線寬圖形的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移。
- 蝕刻環(huán)節(jié)：冷卻等離子蝕刻機的反應(yīng)腔室與電極，快速帶走蝕刻過程中（如硅片與等離子體反應(yīng)）產(chǎn)生的局部高溫，避免腔室部件形變或工藝參數(shù)漂移，確保蝕刻深度、側(cè)壁垂直度的一致性。
- 薄膜沉積環(huán)節(jié)：在化學(xué)氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）中，為沉積腔室及載片臺控溫，防止溫度過高導(dǎo)致薄膜成分異常、結(jié)晶度變差，或溫度不均引發(fā)的薄膜厚度差異。
- 離子注入環(huán)節(jié)：冷卻離子注入機的靶室與束流系統(tǒng)，避免高能離子轟擊硅片產(chǎn)生的熱量累積，防止硅片晶格損傷或靶室部件過熱損壞，保障注入劑量與深度的精度。
- 檢測與封裝環(huán)節(jié)：在芯片電學(xué)性能測試中，為測試平臺控溫，模擬芯片實際工作溫度環(huán)境，確保測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確；封裝階段則冷卻封裝模具與焊料固化設(shè)備，控制封裝材料的熱收縮率，提升封裝可靠性。
